答:(1) 国家军用标准GJB2299A—2005喉衬用钨渗铜制品规范主要内容及技术指 标见表2-6。

表2-6 喉衬用钨渗铜制品规范主要内容及技术指标

牌号 铜含量 钨骨架相对密度 材料密度g/cm3 相对密度 抗拉强度MPa 断裂韧性

MPa·m0.5

室温 800℃
WCu10 8%～12% 77%～82% 16.5～17.5 ≥97 ≥300 ≥150 15～18
WCu7 6%～9% 82%～86% 17～18 ≥97 ≥300 ≥150 13～15
钨骨架相对密度材料密度为实测数据;断裂韧性供参考,不作验收指标。

(2) GB/T8320—2003银钨电触头行业标准,见表2-7。

整体触头导电端的铜及铜合金的化学成分与物理机械性能,见表2-8。

表2-7 银钨电触头化学成分与物理机械性能

产品名称 符号 银 杂质 钨 密度 电阻 电导 硬度HB 抗弯强度
银钨30 AgW30 70±1.5 0.5 余量 11.75 2.3 75 736 —
银钨40 AgW40 60±1.5 0.5 余量 12.40 2.6 66 834　
银钨50 AgW50 50±2.0 0.5 余量 13.15 3.0 57 1030　
银钨55 AgW55 45±2.0 0.5 余量 13.55 3.2 54 1128　
银钨60 AgW60 40±2.0 0.5 余量 14.00 3.4 51 1226　
银钨65 AgW65 36±2.0 0.5 余量 14.50 3.6 48 1324　
银钨70 AgW70 30±2.0 0.5 余量 14.90 3.8 45 1471 657
银钨75 AgW75 25±2.0 0.5 余量 15.40 4.2 41 1618 686
银钨80 AgW80 20±2.0 0.5 余量 16.10 4.6 37 1765 726

表2-8 整体触头导电端的铜及铜合金的化学成分与物理机械性能

名称 符号 铜含量 杂质 添加物 电阻 密度 抗拉强度 硬度HB
硬态 半硬态
铜 Cu 99.5 0.5　 1.85 8.80 196 78 60
铜合金　 余量 0.5 1.2 2.10 8.70 250 110 70

铜钨整体触头与导电端头结合面抗拉强度不小于185 MPa。

(3)信息产业部SJ/T10168.4-91《碳化钨铜合金》化学成分与物理机械性能,见表2-9。

表2-9 碳化钨铜合金牌号化学成分与物理机械性能

牌号 氧含量 铜 碳化钨 密度 硬度 冲击韧性 电阻
F6000E　 20±3 余量 13.40　　　
F6001E　 30±3 余量 12.56　　　
F6002E 0.012 40±3 余量 11.80 220 0.30x9.8 4.54

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