今天小编要和大家分享的是DCB板优越性 DCB板技术参数,接下来我将从DCB板的优越性,DCB板的技术参数,DCB板的特点,DCB板的应用,这几个方面来介绍。
DCB板即陶瓷基覆铜板,DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料,也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。
DCB板的优越性
●DBC的热膨胀系数接近硅芯片,可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本;
●减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;
●在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;
●优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性;
●超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO,无环保毒性问题;
●载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;
●热阻低,10×10mmDCB板的热阻:
厚0.63mm为0.31K/W
厚0.38mm为0.19K/W
厚0.25mm为0.14K/W
●绝缘耐压高,保障人身安全和设备的防护能力;
●可以实现新的封装和组装方法,使产品高度集成,体积缩小。
DCB板的技术参数
最大规格mm×mm138×178或138×188
瓷片厚度mm0.25,0.32,0.38,0.5,0.63±0.07(标准),1.0,1.3,2.5
瓷片热导率W/m.K24~28
瓷片介电强度KV/mm>14
瓷片介质损耗因数≤3×10-4(25℃/1MHZ)
瓷片介电常数9.4(25℃/1MHZ)
铜箔厚度(mm)0.1~0.60.3±0.015(标准)
铜箔热导率W/m.K385
表面镀镍层厚度μm2~2.5
表面粗度μmRp≤7,Rt≤30,Ra≤3
平凹深度μm≤30
铜键合力N/mm≥6
抗压强度N/Cm27000~8000
热导率W/m.K24~28
热膨胀系数ppm/K7.4(在50~200℃)
DCB板弯曲率Max≤150μm/50mm(未刻图形时)
应用温度范围℃
-55~850(惰性气氛下)氢脆变至400℃
DCB板的特点
高强度、高导热率、高绝缘性;
机械应力强,形状稳定,可用蚊钉连接;
结合力强,防腐蚀;
极好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高;
与pCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构
无污染、无公害;
使用温度宽-55℃~850℃;
热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。
DCB板的应用
DCB板广泛应用于大功率电力半导体模块;半导体致冷器、电子加热器;功率控制电路,功率混合电路;智能功率组件;高频开关电源,固态继电器;汽车电子,航天航空及军用电子组件;太阳能电池板组件;电讯专用交换机,接收系统;激光等工业电子。
关于DCB板,电子元器件资料就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。