今天小编要和大家分享的是CPU散热器发展 CPU散热器选择，接下来我将从CPU散热器的发展，CPU散热器的选择，CPU散热器未来发展趋势，这几个方面来介绍。
CPU散热器是用来传导、释放热量的、防止CPU温度过高的散热备。由散热风扇，散热片和扣具三个部件所组成。按照工作原理可分为：风冷式CPU散热器、水冷式CPU散热器、半导体制冷CPU散热器、液态氮制冷CPU散热器。
CpU散热器的发展
从散热器的发展过程、工艺和技术等角度看，CpU散热器的发展可分为以下四个阶段：
第一阶段萌芽阶段，CpU的散热器诞生在486时代，那时候的散热器还是一个薄薄的直径为4CM的铝制散热片，没有使用风扇。薄薄的铝制散热片使用最简单的铝挤压工艺。
第二阶段发展阶段，从奔腾时代开始，开始广泛采用散热器，其中绝大部分都是铝制产品，但也有少数铜制散热器。这个时期的散热器已经开始普遍使用风扇，因而带来了噪音问题。由于那时候CpU发热量并不大，所以非常普通的散热器就能满足散热需要。
一般所使用的廉价风扇采用的是工业上非常普通的含油轴承，含油轴承使用初期表现还好。但随使用时间增长、灰尘吸附增多，润滑油会因摩擦发热而挥发，油量逐渐减少，轴承的摩擦与振动增加，从而导致轴承噪音增大、磨损加剧、寿命缩短。
第三阶段壮大阶段，随着CpU频率和晶体管集成规模的不断上升，CpU的温度也成倍地增长，以往那些廉价散热器已经远远不能满足CpU散热的需要，同时对能高效散热器的需求也逐渐提上日程。此时，具备精密机械加工和先进电子制造工艺的日本、欧美、我国台湾省以及韩国等国家和地区，都开始采用一些新技术来制造散热器以满足市场的需求。引发了两个发展热潮：一个是风扇的轴承技术，一个是散热片的加工工艺。
第四阶段成熟期，p4E等发热大户的出现促使散热器的各种设计和工艺趋于成熟，全铜散热器凭借高热传导效率和适中的价格开始普及，成为当前的主流产品。而全铜+热管由于大规模的量产，价格也悄然下降，仅比纯铜稍贵一些，容易被消费者所接受。纯铜+热管的散热器和水冷散热器也开始出现，其优秀的散热效果无可挑剔，但其动辄成百上千元的价格还难以使普通消费者接受。
CpU散热器的选择
1.降温能力
CpU散热风扇的降温能力必须首先能满足所标称的CpU的散热要求，而且降温越低越好。为达到这一要求，风扇要尽可能风量大风力强，散热片受风面积要尽可能大，且鳍片造型符合通风要求。应选择与计算机CpU搭配的的CpU风扇，由于不同主频的CpU发热程度各不相同，专业的CpU散热器生产厂商都会根据市场上不同主频的CpU生产不同型号的CpU散热器。
2.噪音
任何风冷散热器在运行时都无可避免的会产生噪音。在降温能力满足散热需求的情况下，散热器选择噪音越低越好。噪音过大，将会对使用者造成生理伤害。同时，因转速过高会增大风扇运转噪音，所以要尽量使用低转速风扇。
3.风扇的轴承系统
最好选用滚珠轴承。散热风扇的寿命取决于其轴承的可靠度。滚珠轴承属滚动摩擦，接触面小，摩擦系数小，具有高效率与低生热的特点；而含油轴承为滑动摩擦，接触面大，轴承容易磨损，寿命短，后期噪音较大。(不知道有没有空气轴承的,呵呵)
4.安装方便性与可靠性
良好的CpU风扇的扣具设计应安装方便省力，扣具扣入后经跌落、碰撞及振动不会有弹开隐患。扣具重心（支点）应与CpU内核在同一竖直线上，确保散热片底部与CpU表面良好接触。在安装及使用过程中扣具无明显变形。
5.外观、重量
以最小适合为原则，使其主板适应能力增强。在降温散热能力满足要求的前提下，不可贪其大，防止与主板周围零件相碰。重量以适中为好，风扇过重会影响到CpU的工作。而且由于长期置于立式机箱中,容易造成主板弯曲变形~性能优良的CpU散热器每一部分搭配均经过严格的设计和测试，做工考究且外型美观。由于散热性能的高低由CpU与散热片接触面积的大小而决定，因此散热片做工的精细度直接影响CpU散热器的散热性能。做工粗糙的CpU散热器不仅散热性能差，而且存在安全隐患。
6．主流散热器
目前市场上主流的散热器主要的材质选用铝合金或是铝合金+铜芯制作，主要的品牌有富士康、九州风神、冷静等知名品牌。
CpU散热器未来发展趋势
市场追求的是高性价比，产品主要还是以风冷散热器为主，水冷散热器随着价格的不断下调，将占有越来越大的市场份额，随着热管散热器的工艺成熟和成本控制，将是未来发展的热门。另外，新材料的研发可能导致散热器的变革：用具有极大散热面积的泡沫金属做肋片将大大增强散热效果，相信不久的将来在市场上可以看到；随着导热率高而且密度小材料的出现，如人造金刚石、石墨、碳纳米管复合材料等用其作散热片，CpU散热器将极大的增强散热效果。制作质量轻、体积小、噪音小、散热效果好的CpU散热器将是大势所趋。
关于CPU散热器,电子元器件资料就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。