7、不要在关键回路上使用热阻焊盘，它们会引入多余的电感特性。 8、当使用地线层的时候，要尽力保持输入切换回路下面的地层的完整性。任何对这一区域地线层的切割都会降低地线层的有效性，即使是通过地线层的信号导通孔也会增加其阻抗。9、导通孔可以被用于连接退藕电容和 IC 的地到地线层上，这可使回路最短化。但需要牢记的是导通孔的电感量大约在 0.1~0.5nH 之间，这会根据导通孔厚度和长度的不同而不同，它们可增加总的回路电感量。对于低阻抗的连接来说，使用多个导通孔是应该的。
在上面的例子中，通到地线层的附加导通孔对缩减 C IN 回路的长度没有帮助。但在另一个例子中，由于顶层的路径很长，通过导通孔来缩小回路面积就十分有效。
10、需要注意的是将地线层作为电流回流的路径会将大量噪声引入地线层，为此可将局部地线层独立出来，再通过一个噪声很低的点接入主地当中。