如下图中较大的尖峰信号。这些信号还包括插头座上的信号针之间的串扰信号以及电缆中信号之间的串扰。
决定因素：tr与tf值、线宽、线间距、（基材）介质的厚度、介质的介电常数、平行线长、重叠线长、插头座信号针地针比、电缆信号线地线比。
6、反射噪声
如果IC之间的互连线比较长（复杂系统往往是这样），线的特性阻抗又不均匀，或者终端没有匹配，会引起反射，如果始端也不匹配，则会来回反射而造成振铃。如下图所示：
如下图中较大的尖峰信号。这些信号还包括插头座上的信号针之间的串扰信号以及电缆中信号之间的串扰。
决定因素：tr与tf值、线宽、线间距、（基材）介质的厚度、介质的介电常数、平行线长、重叠线长、插头座信号针地针比、电缆信号线地线比。
6、反射噪声
如果IC之间的互连线比较长（复杂系统往往是这样），线的特性阻抗又不均匀，或者终端没有匹配，会引起反射，如果始端也不匹配，则会来回反射而造成振铃。如下图所示：