图4：ADA4530-1主要优势
设计中的挑战
我们在设计中需考虑可能影响测量结果的多个因素，才能最大程度地发挥器件的优越性能，达到设计指标要求。
1）保护的设计
一般做法是用另一导体将高阻抗节点包围起来，并将导体驱动到保护电压（等于或接近高阻抗节点电位），这样就不会有电流流经绝缘电阻，并且更好的布局产生更好的性能，性能随时间和环境条件的变化越小。
► 保护环
保护表面泄漏
去除保护环/走线上的焊罩/丝网
避免吸潮
需要由与输入端等电位的放大器（如缓冲器）驱动
► 保护层
保护PCB主体
► 过孔防护
保护侧面漏电流路径