射频 PA 产业同时存在两种商业模式
射频 PA 产业同时有 IDM（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造）模式和 Fabless 模式。
IDM 模式是指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封测的所有环节。该模式为集成电路产业发展较早期最为常见的模式，但由于对技术和资金实力均有很高的要求，因此目前只为少数大型企业所采纳，历史成熟厂商 Skyworks、Qorvo、Broadcom 等均采用 IDM 模式。
在 Fabless 模式下，集成电路设计、晶圆制造、封测分别由专业化的公司分工完成， 此模式中主要参与的企业类型有芯片设计厂商、晶圆制造商、外包封测企业。随着技术的成熟和代工能力的兴起，代工模式占比也将提升，以手机射频 PA 为例，中国台湾厂商 稳懋已经是砷化镓射频工艺非常成熟的代工厂。新晋厂商高通、卓胜微等优选 Fabless，主攻 IC 设计，制造封测需求外部合作。
图：射频 PA 产业两种商业模式
二、从手机、基站到物联网，万物互联时代射频 PA 市场广阔
到 2035 年 5G 将拉动 12 万亿美元的经济活动
HIS 发布的报告《5G 经济：5G 技术将如何助力全球经济》预测，未来 5G 技术将给全球经济带来 12 万亿美元的经济增长，而 2020-2035 年间 5G 技术带来的全球 GDP 增长量相当于一个印度的 GDP。到 2035 年，5G 价值链本身将创造 3.5 万亿美元经济产出，同时创造 2200 万个工作岗位，其中中国总产出 9840 亿美元，就业机会 950 万个，居全球首位。