5G 新增频段，且 SA 模式要求 2T4R
归根结底，由于 5G 增加了新频段，支持新频段就需要增加配套的射频前端芯片。简化来看，射频发射通路主要是 PA 和滤波器，接收通路主要是 LNA 和滤波器，其他如射频开关、RFIC、电阻、电容、电感均为核心芯片的配套。
手机射频 PA 单机用量大幅增加
新增一个频段将会增加 2 颗 PA 的使用量，新增三个频段大概增加 6 颗左右的 PA 芯片，4G 多模多频手机需要 5-7 颗 PA，预测 5G 多模多频手机内的 PA 芯片最多或将达到 16 颗。
射频 PA 市场增长稳定
根据 QYR Electronics Research 数据，2011-2018 年，全球射频功率放大器的市场规模从 25.33 亿美元增长至 31.05 亿美元，年均复合增长率 2.95%；预计至 2023 年，市场规模将达 35.71 亿美元。PA 市场整体增速较其他射频前端芯片增速低，主要是因为高端 4G 和 5G PA 市场将保持增长，但是 2G/3G PA 市场将会逐步衰退。
手机射频 PA 模组市场有望超百亿美元
由于射频前端模块化是大势所趋，且射频 PA 是主动元器件，是射频前端功耗最大的器件，决定了手机通信质量，因此射频 PA 厂商往往主导了 PA 模组的市场。
根据 Yole Development 的统计与预测，2018 年射频前端市场为 150 亿美元，并将以 8％的年均复合增长率增长，到 2025 年有望达到 258 亿美元。其中，功率放大器模组市场规模预计 104 亿美元，接收模组预计 29 亿美元，WiFi 连接模组预计 31 亿美元，天线模组预计 13 亿美元，分立滤波器及双工器等预计 51 亿美元，分立射频低噪声放大器及普通开关预计 17 亿美元，天线调谐开关预计 12 亿美元。