他们从2015年左右开始转向砷化镓PA。在此期间，为了打造更好的射频前端模组，高通除了继续拓展自身射频产品线外，也开始和TDK旗下的EPCOS合作。
2016年1月高通和TDK宣布了一项协议，组建了一家合资企业RF360 Holdings Singapore PTE，计划使交付射频前端（RFFE）模块和射频滤波器完全集成系统为移动设备和快速增长的业务部门，比如物联网（物联网）、无人机、机器人（15.600， -0.02， -0.13%）、汽车应用。该合资企业将利用TDK在微声射频滤波、封装和模块集成技术方面的能力，以及高通在先进无线技术方面的专长，为客户提供全面集成系统的前沿射频解决方案。
据统计，到2020 年，RFFE的商机价值为180亿美元，而滤波器是这一商机的关键驱动力。当前将存放在RF360 Holdings中的滤波器资产在该行业中名列前三名。
2019年9月，高通公司通过完成对RF360 Holdings Singapore Pte的剩余权益的收购，宣布了其5G战略和领导地位的重要里程碑。此次收购是高通正式引入超过20年RFFE过滤专业知识的最后一步。通过此次收购，高通技术公司能够为客户提供从调制解调器到天线的完整端到端解决方案，包括全球首个商用5G NR sub-6和mmWave解决方案，集成功率放大器、滤波器、多路复用器、天线调谐、LNAs、交换和包络跟踪产品。
但我们必须要说一下的是，高通虽然已经完成了射频的基本面构建，但滤波器依然是他们的短板。尤其是跨入5G时代，让BAW和FBAR滤波器成为需求，但突破艰难的高通又推出了一项全新的面向5G/4G移动终端的ultraSAW射频滤波器技术与竞争对手竞争。