根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国射频前端芯片行业深度调研及投资前景预测报告》显示，5G趋势下，射频器件数量和质量都将增加，从而带动5G射频前端市场规模的大肆扩张，射频芯片前景广阔。
在射频芯片封装方面，国内企业正在以实力打破以往认知，封装基板企业越亚封装已在全球手机芯片封装基板市场占据前三位，打破国外高端IC封装基板厂商的垄断。
华天科技不仅完成了FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技术和产品的自主研发，还成功获得华为青睐。
随着射频芯片市场的不断崛起，也将进一步带动产业链发力，射频滤波器迎来发展风口，伴随着5G商业化的发展，滤波器迎来市场需求升级，产业打开发展新窗口。
除了卓胜微在射频滤波器上发力、谋求高端市场蓝海之外，前不久，行业领先企业晶讯聚震科技有限公司在珠海正式发布了其自主研制的B41全频段FBAR滤波器，不仅支持高功率，同时还可以缩小封装尺寸，拥有大带宽、高带外抑制以及低插损等优异性能，打破国外垄断，为推动国内射频芯片厂商发展奠定良好契机。
而国内集成电路领先企业云塔科技前不久联合中科大率先自主研发出5毫米波滤波器，这是国内首次在微型滤波器上取得重要成就，填补了国内在该领域的空白。