「晶讯聚震」是一家以高科技晶片研发和生产为主的公司，拥有专利涵盖滤波器设计、谐振器结构、封装方法及生产制造等环节，并致力于为手机、模组、智能终端及小型基站客户提供世界级的高性能SC-FBAR滤波器、双工器和多工器。
「晶讯聚震」曾于2018年提出一项名为“制造具改进腔体的单晶压电射频谐振器和滤波器的方法”的发明专利，此项专利是一项FBAR滤波器装置，其核心是利用空气腔体嵌入硅柄的二氧化硅层，从而提高滤波器的性能。该专利的提出，一定程度上缓解了因底电极与载体晶圆间存在空气腔体，影响了FBAR滤波器性能的进一步提高的问题。
最新进展方面，据公开消息获悉，「晶讯聚震」2020年在珠海正式发布了其自主研制的B41全频段FBAR滤波器及B40滤波器。该FBAR滤波器独创的单晶掺杂压电材料和单晶薄膜电极技术，可重新定义FBAR谐振器和滤波器性能，同时创新性发明一种全新的低成本晶圆级Bump-on-Via WLP封装技术。采用上述技术设计生产的SC-FBAR滤波器在支持高功率的同时可以缩小封装尺寸，具有很薄的WLP封装、大带宽、高带外抑制以及低插损等优异性能。
公开消息显示，「晶讯聚震」在珠海、苏州、台湾新竹设立了研发设计中心，并在天津拥有自己的滤波器加工工厂和产品测试中心。