图1：BlueNRG-2 参考原理图
使用模块方法的实现要简单得多。与图1相同的电路也可以使用现成的模块来实现。下面是意法半导体的BlueNRG-M2SA模块的引脚分配和内部框图。该模块是利用BlueNRG-2 SoC和相关电路实现的。
图2：BlueNRG-M2SA引脚分配和内部框图
芯片组方法与模块方法的比较
在选择合适的方法时，要考虑三个主要方面：a）上市时间，b）认证，c）成本。我们将对每个方面进行回顾，以便从逻辑上理解透彻。
上市时间
使用芯片组设计射频部分的步骤如下：
i） 设计原理图和布板
ii） 请PCB制造商制板
iii） 焊板
iv） 微调无源器件的值，以优化性能
v） 订购模块的所有组件，然后生产出模块
vi） RF测试和认证
基于芯片组设计的射频部分几乎要花费3 - 6个月时间。它还需要多种资源，如射频设计师、供应链和多个服务合作伙伴，如PCB制造商和EMS公司。该方法适用于大批量生产，但不适用于原型制作和小批量生产。
模块则是为快速上市而设计的。使用模块添加连接不需要具备任何RF专业知识。无线连接比较简单，就像一个模块化的即插即用组件，因为设计师得到一个现成的射频部分，模块化的实现非常快。因此，设计人员可以非常快速地将自己的产品推向市场。这对于原型制作和小批量生产尤其重要。
认证
几乎任何电子设备都要经过通用放射测试。此外，配有射频部分的器件也被视为有意放射体。因此，它们需要额外的认证，以确保它们放射的功率不会超过允许值，或干扰其他设备或频段。在这方面，没有全球通用的认证，每个国家或地区都有自己的标准。通常这些标准是相似的，但是它们仍然需要通过申请和相关过程。