结论
如果终端设备的形状不能适应模块或产量非常大，则应采用芯片组方法以期实现合理的设计成本、生产成本和认证成本。如果公司希望专注于自己的核心竞争力并避免射频设计的麻烦，模块化方法应该是首选。模块化方法也是原型制作和小批量生产的首选。如本文所述，意法半导体是低功率射频技术领域的领军企业，为各种应用场景提供广泛的芯片组和模块。
关于RF,无线就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
结论
如果终端设备的形状不能适应模块或产量非常大，则应采用芯片组方法以期实现合理的设计成本、生产成本和认证成本。如果公司希望专注于自己的核心竞争力并避免射频设计的麻烦，模块化方法应该是首选。模块化方法也是原型制作和小批量生产的首选。如本文所述，意法半导体是低功率射频技术领域的领军企业，为各种应用场景提供广泛的芯片组和模块。
关于RF,无线就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。