微带贴片天线是由贴在带有金属底板的介质基片上的辐射贴片导体所构成，根据天线辐射特性，可以设计贴片导体为各种形状。普遍应用于频率高于100MHz的低轮廓结构，通常由一矩形或方形的金属贴片置于接地平面上的一片薄层电介质（称为基片）表面所组成，其贴片可采用光刻工艺制造，使之成本低，易于大量生产。
如前所述，弯折型天线有利于减小标签天线的物理尺寸，满足标签小型化的设计要求。对于缝隙天线来说，同样可以利用弯折的概念。事实上，弯折缝隙天线适用于高频微波段的RFID标签，能有效减小天线尺寸，性能优。具有广阔的市场前景。研究方法和弯折偶极子天线类似，用矩量法研究缝隙弯折的次数、高度、位置、宽度和缝隙天线平片大小对矩形天线谐振特性的影响。
弯折缝隙天线，平片大小为LxW，缝隙弯折宽度和高度分别为s和h，缝隙离馈电点中心距离为，下面讨论这些参数的变化对缝隙天线的谐振特性、反射系数、天线效率等影响。
基于弯折的各参数对缝隙天线性能的影响，可根据实际需要设计UHF射频识别标签用的缝隙天线，制作具体的实物天线。可以预计，弯折缝隙天线将是UHF标签天线设计领域比较看好的发展方向。
5RFID标签天线的热点问题
在RFID标签天线的设计中，除了一直很受重视的减小物理尺寸问题，进一步改善小型化后的天线带宽和增益特性以扩展其实际应用范围，分析小型化天线的交叉极化特性以明确其极化纯度也是重要的研究方向，另外，覆盖各种频率的复合天线设计，多标签天线优化分布技术，读写器智能波束扫描天线阵技术，设计仿真软件和平台，标签天线和附着介质匹配技术，一致性抗干扰性和安全可靠性技术等都是值得继续研究的内容。