目前，FG50X系列与AF50T均已进入工程样片阶段并提供给多家行业客户，其中基于FG50X系列模组研发的客户终端预计最快将于5月上旬上市。
Qualcomm Technologies， Inc.副总裁兼移动计算与连接业务总经理Dino Bekis表示：“我们在Wi-Fi 6发展的最早期就开始投入这项技术的基础研发工作。很高兴看到基于我们尖端Wi-Fi 6技术的移远产品正在加速行业应用，为室内和车载无线网络体验带来革新。移远Wi-Fi 6模组所具备的大容量、高能效和更优的室内覆盖能力将在赋能新一代物联网设备连接方面发挥重要作用。”
移远通信董事长兼CEO钱鹏鹤先生表示：“我们很高兴能够与Qualcomm Technologies延续密切、长久的合作关系，在业内率先推出面向不同领域的Wi-Fi 6模组产品，这进一步印证了移远在全球无线通信模组行业的领先地位。此次发布的Wi-Fi 6模组与移远既有的强大产品线结合，形成了更加完善的模组产品阵营，将加速对传输速率、安全性能要求较高的各类物联网设备的应用部署。”
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