②绕线法制备标签天线工艺
目前。铜导线绕制RFID标签天线的制造工艺通常是使用自动绕线机进行，即直接在底基载体薄膜上绕上涂覆了绝缘漆，并使用低熔点烤漆的铜线作为RFID标签天线的基材，最后用黏合剂对导线与基材进行机械固定。其工艺流程如图4所示。该方法可靠性较高，但对于RF19电子标签来说成本太高。
2.标签天线印制工艺
基于传统标签天线制备方法中存在的污染环境、成本较高的弊端，且工艺复杂，成品制作时间长，必将被新的工艺所替代。采用印刷方式直接印制RFID标签天线是一种环保节能、低成本的制造工艺。现有可行的印制RFID标签天线的印刷方式有丝网印刷和喷墨印刷。
①丝网印刷法制备天线
丝网印刷是使用模版直接印刷的过程，即用导电油墨直接印刷在纸基或塑料薄膜卷材上，其一般工艺流程为：
标签天线的丝网印刷就是把导电油墨由网版的另一侧以刮板将油墨扫压过网版，而油墨则穿透过网版上天线图样的网孔间隙，粘印在被印刷的底材上。在进行RFID的标签天线印刷时，由于不同工作频率的RFID标签的天线线圈将对应不同的圈数，线圈厚度和每一圈之间的距离（如HF波段使用13.56MHz的芯片，通常它要求线圈圈数为6，厚度约为20um：UHF波段使用868MHz和950MHz的芯片，线圈截面厚度约为4um），故所印刷的墨层厚度、每一道线的宽度和干燥后的图形轮廓都有严格的允差范围（如两次重叠套印的误差必须在0.1mm之内）。
网版印刷的墨层厚度最多可以达到100um，是柔印、胶印和凹印的几倍，这对于用导电油墨印刷标签天线是十分有利的。在实际印刷电路生产中，墨层厚度的要求一般在8～12um，其干燥则可以采用UV，IR及热风等方式来完成。
②喷墨印刷法制备天线