他继续说，高水平集成的结果是“我们向客户交付了采用单个封装、经过全面测试的RF系统。在手机中，一侧是基于CMOS的射频IC，另一侧是天线。我们提供一个介于两者之间的全功能前端模块。”
一个实例是2008年1月份推出的微型全合一前端模块，可用于蓝牙和IEEE 802.11b/g/n WLAN应用。该模块集成了一个WLAN功率放大器、一个WLAN/蓝牙开关、一个接收平衡-不平衡转换器，以及偏置电路和针对所有RF及DC端口的ESD（静电放电）保护，其插入高度只有1.4 mm，仅占用电路板4.5×3.2 mm²的空间。D6101还带有一个共存滤波器，符合全球所有蜂窝标准的WLAN及蓝牙应用可以同时工作。
多端口测试挑战
在我参观EPCOS总部期间，Heide博士和他的同事们概略描述了测试这些模块时面临的严峻挑战。Jörg Schuler博士在EPCOS SAW部负责制造工程与测试策略，他谈到了测试多RF端口高集成度微型封装所需的复杂性：“对于一个GSM四频WCDMA三频模块，必须测试四个GSM平衡端口、两个Tx端口、三个宽带CDMA端口，还有一个天线。在最终测试阶段需要同时测试14个端口。”（每个平衡GSM端口都包括一个平衡-不平衡转换器，它有两个连接到测试系统的端口）。他表示，重要的规范包括高动态范围和良好的阻带性能，“因此你的测试系统需要提供尽可能低的损耗。”
Schuler博士称，EPCOS使用的早期测试系统包括一个双端口VNA（矢量网络分析仪）和12端口矩阵。他补充说，EPCOS早期与Rohde & Schwarz讨论过测试设备的需求，最终使用了一台8端口R&S ZVT VNA，它支持高达20 GHz的测试覆盖范围，带有一个10端口矩阵。他说，这种组合的结果是连接到待测单元上的开关数较少，因此大幅度降低了损耗，增加了动态范围，并提供更准确的测量。