在半导体制造过程期间,有些参数在变化,比如薄层电阻、电容和β值。所有这些参数变化都会影响对数放大器的斜率、截距及检测器的温度性能。减轻制造工艺参数变化造成影响的一种方法就是使用激光微调对数放大器。图8示出经过激光微调的60 dB对数放大器在1.9 GHz处的对数一致性误差分布曲线。该器件不采用数字补偿而是模拟补偿方法,即使用内置温度电路和外部电阻器来优化温度性能。电阻值依赖于修正系数要求的数值。这种模拟补偿电路的作用能够使测量结果偏离总体分布曲线中心值的程度达到±0.5-dB。

对数放大器和温度传感器结合的设计温度补偿方案

图8. 激光微调对数放大器采用模拟补偿电路可完成精确的RF功率管理,而不是数字补偿。

结论

使用精确的RF功率管理,基站和手机发射器能够从功率放大器保护和减少功耗方面获得好处,从而远远超过了蜂窝标准的要求。利用稳定的对数放大器和温度传感器,MCU能够补偿温度漂移误差以提高RF功率管理系统的总精度。对数放大器与温度分布密切相关,所以允许简单的误差补偿。用于适中温度漂移的两点校准能够为在整个温度范围内达到±0.5-dB精度的精确RF功率管理成为可能。

作者:Carlos Calvo,Anthony Mazzei,ADI公司

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