建议在接地共面波导的两侧安装过孔“栅栏”,如下图所示。该顶视图提供了在中间导体每侧的顶部金属接地区域安装一排接地过孔的示例。顶层上引起的回路电流被短路至下方的接地层。

高频PCB设计:影响射频信号性能的因素

相比于微带线,由于接地共面波导不仅在介质底面有接地面且在介质顶部信号传输线两侧也分布着接地面,因此其具有更大的接地面积。共面波导通过使用接地面包围信号线的方式实现了电气性能的稳定。

微带线和接地共面波导电路的传输模式均为准横电磁模(准-TEM)。由于接地共面波导电路增强的接地结构,一定程度上其机械加工也更加复杂。相比于微带线,接地共面波导电路具有低色散特点,当频率上升到毫米波波段时,接地共面波导电路比微带线电路的辐射损耗也更低。

由于增强的接地结构,接地共面波导电路比微带线电路具有更宽的有效带宽和更大的阻抗范围。然而,微带线电路结构相对稳健,其简单的底部接地面电路结构便于加工。此外,微带线电路性能对电路加工因素不敏感,其电路性能受导体/间隙刻蚀差异和导体厚度差异的影响更小。

而射频电路版图那些尖锐的弯角是特意设计的传输线弯角补偿

由于布线约束而要求传输线弯曲时(改变方向),使用的弯曲半径应至少为中间导体宽度的3倍。也就是说:

弯曲半径 ≥ 3 × (线宽).

这将弯角的特征阻抗变化降至最小。

如果不可能实现逐渐弯曲,可将传输线进行直角弯曲(非曲线),如下图所示。然而,必须对此进行补偿,以减小通过弯曲点时本地有效线宽增大引起的阻抗突变。

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