高速传输线线宽4mil、射频走线需要20mil,如果都是参考同一个平面,介质厚度是固定的,那就满足不了不同线宽控到同一阻抗。鉴于高速传输线需要控阻抗的走线较多,所以就拿射频走线来做调整,拉大介质厚度的方法就是隔层参考控阻抗,比如走线在顶层,把第二层挖空,参考第三层的平面,达到比较厚的介质厚度。

但是这个挖空也是有讲究的,老wu看到有的同学直接复制顶层的射频走线到第二层作为参考层的挖空区域,但…这个挖空区域还不够宽,要避免第二层的铜箔对阻抗造成影响,第二层的挖空区域要尽量大,至少也要3倍的射频走线的线宽。

高频PCB设计:射频电路的布局的走线

来源:吴川斌的博客

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