B 轮千万美元融资完成

博流提供新一代的 AIoT 芯片,融合了 WiFi6、BLE5、RISC-V、AI 等先进技术,是中国数字化基建时代亟需的产品。

2020 年 2 月,博流智能顺利完成数千万美元 B 轮融资,本轮融资由红杉资本中国基金领投,华创资本、启明资本以及魔量资本跟投。

有了充沛的资金护航,加上今年多款产品量产交付及高效的成本管控能力,大大增强了博流智能承受资本寒冬所带来的财务风险的能力,同时也为博流智能下一步逆势高速发展奠定了坚实的财务基础。

目前团队在加强产品市场推广的同时,正加速研发新一代 AIoT/ 边缘计算系统芯片产品向 WiFi6/BLE5.X 等最新的无线技术以及 RISC-V/ 新一代 NPU 计算平台升级迭代。

覆盖技术全面的优势

博流智能的团队技术全面完整,包括通讯与 AI 系统算法、模拟、射频、数字,SOC 和嵌入式开发等,研发产品涵盖多市场应用领域,如无线联接、嵌入式及人工智能等。

两年半的时间,他们的第一款芯片已经在今年年初完成量产,被用在无人机、智能门锁、故事机等产品上,从研发到量产的时间相比同类企业缩短近一半。

随着博流以超低功耗、超安全物联网 WiFi 为切入点,拓展了包括 NB-IOT、BLE 和 Zigbee 在内的无线方案,支持万物相联。

此外,博流在万物互联的基础上,解决了万物中心的人工智能解决方案,提供包括人脸识别跟踪、语音识别以及多传感器融合等边缘计算解决方案,在智能家居、智慧城市、智能制造等方面有着广泛运用。

结尾

芯片产业对于当前的中国来说有着特殊的意义,不受制于人、做到自主创新,这或许是所有芯片人最迫切也最根本的追求。

关于RF,无线就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。

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