RFID芯片设计与制造技术的发展趋势是芯片功耗更低，作用距离更远，读写速度更快，可靠性更高，并且成本不断降低。除增加标签的存储容量以携带更多的信息、缩小标签的体积以降低成本、提高标签的灵敏度以增加读取距离之外，当前研究的热点还包括：超低功耗电路;安全与隐私技术，密码功能及实现;低成本芯片设计与制造技术;新型存储技术;防冲突算法及实现技术;与传感器的集成技术;与应用系统紧密结合的整体解决方案。
1.2天线设计技术
在RFID标签天线的设计中，小型化问题始终倍受关注。为扩展应用范围，小型化后的天线带宽和增益特性及交叉极化特性也是重要的研究方向。目前的RFID标签仍然使用片外独立天线，其优点是天线Q值较高、易于制造、成本适中，但是体积较大、易折断，不能胜任防伪或以生物标签形式植入动物体内等任务。若能将天线集成在标签芯片上，无需任何外部器件即可进行工作，可使整个标签体积减小，而且简化了标签制作流程，降低了成本，这就引发了片上天线技术的研究。另外，目前标签天线研究的重点还包括，天线匹配技术、结构优化技术、覆盖多种频段的宽带天线设计、多标签天线优化分布技术、抗金属设计技术、一致性与抗干扰技术等。
1.3封装技术
电子标签的封装主要包括芯片装配、天线制作等主要环节。随着新封装技术的发展，在标签封装技术上相继出现了新的加工工艺，如倒装芯片凸点生成（Bunping）、天线印刷等。与传统的线连接或载带连接相比，倒装芯片技术的优点是封装密度较高、具有良好的电和热性能、可靠性好、成本低。使用导电油墨印刷标签天线代替传统的腐蚀法制作标签天线，大幅降低了电子标签的制作成本。除此之外，标签封装技术的研究热点还包括低温热压封装工艺、精密机构设计优化、多物理量检测与控制、高精高速运动控制、在线检测技术等。