封装测试：在一个 Die 封装之后，需要经过生产流程中的再次测试。这次测试称为“Final test”（即通常说的 FT 测试）或“Package test”、成品测试。在电路的特性要求界限方面，FT 测试通常执行比 CP 测试更为严格的标准。芯片也许会在多组温度条件下进行多次测试以确保那些对温度敏感的特征参数。商业用途（民品）芯片通常会经过 0℃、25℃和 75℃条件下的测试，而军事用途（军品）芯片则需要经过 -55℃、25℃和 125℃。
不同测试环节的测试参数和应用场景稍有区别。晶圆测试的对象是未划片的整个晶圆，属于在前端工序中对半成品的测试，目的是监控前道工艺良率，并降低后道封装成本。而成品测试是对完成封装的集成电路产品进行最后的质量检测，主要是针对芯片应用方面的测试，有些甚至是待机测试，以保证出厂产品的合格率。CP 测试与成品测试的测试参数大体是相似的，但由于探针的容许电流有限，CP 测试通常不能进行大电流测试项。此外，CP 测试的常见室温为 25℃左右，而成品测试有时需要在 75-90℃的温度下进行。
半导体检测是产品良率和成本管理的重要环节，在半导体制造过程有着举足轻重的地位。面临降低测试成本和提高产品良率的压力，测试环节将在产业链中占据更为重要的地位。摩尔定律预测，芯片上的元器件数目每隔 18 个月会增加一倍，单位元器件的材料成本和制造成本会成倍降低，但芯片的复杂化将使测试成本不断增加。
根据 ITRS 的数据，单位晶体管的测试成本在 2012 年前后与制造成本持平，并在 2014 年之后完成超越，占据芯片总成本的 35-55%。另外，随着芯片制程不断突破物理极限，集成度也越来越高，测试环节对产品良率的监控将会愈发重要。