根据 SEMI 数据，在全球半导体设备市场中，近年来前段晶圆加工设备部分，光刻、刻蚀、薄膜沉积设备各占约 20%的市场；在检测设备领域，包括工艺过程控制、CP 测试、FT 测试等，其占整个半导体设备市场空间的大致在 15%~20%，其中半导体测试设备（包括 ATE、探针台、分选机）大概占比 8%~10%。
半导体测试设备主要包括三类：ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆 / 芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。根据 SEMI，ATE 大致占到半导体测试设备的 2/3，探针台和分选机合计占到半导体测试设备的 1/3。
从 ATE 的历史发展看，1960s 行业起步，在 1990s~2000s 伴随下游行业快速增长。在半导体行业上一轮大的景气周期中（2001 年 -2009 年），全球半导体测试设备销售额在 2006 年达到顶点，当年销售额达到 64.2 亿美元，占半导体设备总销售额的 15.9%。
值得注意的是，在这一时期半导体测试设备行业处于快速成长期，下游需求旺盛，市场也在不断推出更适应当前需求的新产品，测试成本占比较高，在 2003 年到 2006 年半导体测试设备占半导体设备总销售额的比重都超过 15%。
而随着测试产品逐步成熟，下游需求增长放缓，市场竞争开始加剧，测试设备成本被压缩，主要的成本向前道（主要是光刻、刻蚀、薄膜沉积设备、过成功工艺控制等）倾斜，同时测试设备市场份额逐步向头部集中。目前全球半导体测试设备市场已经非常成熟，测试设备占半导体设备销售额稳定在 8%~10%。
根据 SEMI 数据，2018 年全球半导体测试设备整体市场规模约 56.3 亿美元，其中，SoC 类和数字集成电路测试设备市场规模约为 25.5 亿美元。2015-2018 年全球半导体测试设备需求稳步增长，年均复合增速达到 19.0%。