PXIe-4135 SMU可用作为高端的第三方IV甚至CV测量仪器。
基准测试结果：PXIe-4135 SMU高端并行第三方仪器
PXI平台对Fab工艺的影响
借助fab厂内ATE，我们可以执行以前不可能完成的实验或晶圆成本很高的实验。作为一个独立的研究机构，这些新实验为我们研发下一代半导体工艺技术提供了非常宝贵的信息。
实验中一项非常重要的改进：
初始结果
第2阶段：优化并行度和测试执行时间
至此，我们已经证明了PXIe-4135与IV测试市场上质量最高的SMU相当，并且由于具有高速采样率，它甚至适合于低频pF级C-V测试。由于该SMU具有多功能性，我们不再需要使用DMM和LCR仪表，只需使用一种仪器即可完成所有必要的PCM测试。
Imec第2阶段fab内全自动晶圆测试系统框
由于只使用PXIe-4135这一个仪器，测试成本大大降低了，而且我们也有信心接下来能够进一步缩短测试时间。PXIe-4135 SMU的小尺寸和高性能意味着我们无需再依赖笨重的开关矩阵，并能够使用每针SMU架构将各个高性能SMU直接连接到探针板模块中的各个测试点，从而减少了信号路径，并实现了并行测试。
Imec第2阶段fab内全自动晶圆测试ATE系统
现在，最新的fab厂内ATE系统硬件配置包括两个菊花链式PXI机箱、25个PXIe-4135 SMU（其中24个连接到与晶圆顶端接触的探针，一个连接到吸盘触点），以及一个功能强大的RMC-8356机架式控制器。探针台和晶圆上料设备通过GPIB-USB接口进行控制，LabVIEW则作为软件架构的核心。
这种每针SMU方法成效非常惊人，极大减少了测试时间，这对于大型的传统台式SMU来说是不可能的。由于这一方法可实现并行测量，不需要按顺序进行测量，节省了中间的切换步骤，因此总测试时间减少到仅为测试一个测试点的时间。