3.3 数字地和模拟地的连接技术
数字地主要是指TTL或CMOS芯片、I／O接口芯片、CPU芯片等数字逻辑电路的地端，以及A／D、D／A转换器的数字地。而模拟地则是指放大器、S／H采样保持器和A／D、D／A中模拟信号的接地端。在基于计算机的测试系统中，数字地和模拟地必须分别接地 。即使是同一芯片上有两种地也要分别接地，然后仅在一点处把两种地连接起来，否则，数字回路通过模拟电路的地线再返回到数字电源，对模拟信号产生干扰。例如测试系统中计算机数据采样的接地如图2所示。
3.4 自动测试系统的接地技术
在一个完整的基于计算机的自动测试系统中，一般有三种类型的地，一种是低电平电路地线，如数字地、模拟地等；一种是继电器、电动机、电磁开关等强电元器件的地（暂称其为噪声地）；再一种是机壳、仪器柜的外壳地（称其为金属件地）。如果仪器设备使用交流电源，则电源地应与金属件地相连。在系统连接时，要把这三种地线在一点接地，如图3所示。
4、结束语
在一个基于计算机的自动测试系统中，接地问题往往比较复杂，这是因为接地不良的表现形式多种多样，干扰现象不同，不易把握。测试系统需要采用良好的接地技术，使接地线的长度最短，并且尽可能不相互交叉，以减少地线回路和地电流与线路之间的耦合。另外必须对接地平面小心地加以爱护，注意防止损伤和振动，以免在接地系统中形成高阻抗。最终有效减少地线干扰。