有意向参展参会单位，可联系江苏省半导体行业协会报名，协会会员单位报名可享五折优惠。（协会秘书处）
2. 积塔半导体临港新厂正式投产
积塔半导体临港新厂正式投产。项目位于上海临港装备产业区，占地面积约23万平方米，将打造面向高端应用的特色工艺生产线，建立国内领先的模拟和功率器件工艺能力。
据了解，该项目总投资359亿元，是上海市政府和中国电子信息产业集团合作成功的典范。该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和月产5万片的12英寸特色工艺生产线，产品重点方向为工控、汽车、电力、新能源等领域应用。
项目于2018年8月开工建设，2019年12月28日首台光刻机入驻，2020年3月30日特色工艺生产线正式投片，2020年6月30日正式投产，为2020年年底实现批量生产打下坚实基础。
3. 迪渊特科技半导体先进装备中心项目落户赣州
赣州经开区举行集中签约仪式。仪式上，无锡迪渊特科技有限公司半导体先进装备中心项目正式签约，项目总投资20亿元，将建设半导体设备再制造及设备贸易、辅助设备研发及生产制造及销售等项目。
据赣州发布报道，迪渊特科技联合5家半导体设备再制造领域的行业龙头，投资半导体设备中心项目，着力建成全国知名半导体先进装备和材料集散基地。
4. 三星西安12英寸闪存芯片二期一阶段项目竣工投用
西安高新区重点项目集中开工、竣工仪式举行，10余个重点项目集中开工，25个项目顺利竣工投用，其中包括三星12英寸闪存芯片二期一阶段项目。
三星存储芯片二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片，分两个阶段进行，其中第一阶段项目总投资70亿美元；第二阶段投资80亿美元。
据西安新闻网报道，三星高端存储芯片二期第一阶段项目已具备量产能力，预计今年8月实现满产；二期第二阶段项目，投资80亿美元，于2019年12月25日正式启动，预计2021年上半年实现量产。