生产效率——高效的互连工具可加速部署，并提升SoC设计进程的可预测性。互联IP软件工具应包括：
- 针对客户、市场和设计意图的SoC需求和目标输入。
- 架构优化的设计探索。
- 早期SOC和互连分析的多级建模功能。
- 针对各种SoC拓扑生成互连RTL。
- 早期时序收敛估计的物理感知。
- 自动功能验证，以便及时进行NoC验证。
- 片上可观测性和调试以实现SOC可见性。
- 自动FMEDA输出，符合ISO 26262标准，可加速功能安全分析。
图1。片上互连必须满足各类芯片的不同要求。（来源：Arteris IP）
IP和电子设计自动化（EDA）产品的生态系统意味着支持ARM、Synopsys和Cadence等公司的多种IP协议。它还意味着与领先和初创EDA供应商的仿真、模拟、验证、功能安全、建模以及布局绕线工具的集成。世界级的互连生产效率软件以及与其它IP和EDA工具的集成可以降低SoC项目的研发成本和进度时间。
IP成本计算
虽然互连IP只占SoC面积的10%，但它可能导致延迟，甚至错过系统设计窗口。最好的情况便是，次优级SoC可能会导致时序问题、引发阻止SoC运行的死锁、造成SoC子系统的数据匮乏、带宽瓶颈，以及功能缺失，这会增加不可预见解决方案的研发费用和延迟。因此，高性能和经过验证的互连对SoC设计项目的成功起着至关重要的作用。