阶段5：产品详细设计
硬件模块详细设计
主要是具体的电路图和一些具体要求，包括 PCB和外壳相互设计，尺寸这些参数。接下来，我们就需要依据硬件模块详细设计文档的指导，完成整个硬件的设计。包括原理图、PCB的绘制。
软件模块详细设计
功能函数接口定义，该函数功能接口完成功能，数据结构，全局变量，完成任务时各个功能函数接口调用流程。在完成了软件模块详细设计以后，就进入具体的编码阶段，在软件模块详细设计的指导下 ，完成整个系统的软件编码。
一定要注意需要先完成模块详细设计文档以后，软件才进入实际的编码阶段，硬件进入具体的原理图、PCB实现阶段，这样才能尽量在设计之初就考虑周全，避免在设计过程中反复修改。提高开发效率，不要为了图一时之快，没有完成详细设计，就开始实际的设计步骤。
阶段6&7：产品调试与验证
该阶段主要是调整硬件或代码，修正其中存在的问题和BUG，使之能正常运行，并尽量使产品的功能达到产品需求规格说明要求。
硬件部分：
- 目测加工会得PCB板是否存在短路，器件是否焊错，或漏焊接;- 测试各电源对地电阻是否正常;
- 上电，测试电源是否正常;
- 分模块调试硬件模块，可借助示波器、逻辑分析仪等根据。
软件部分：
验证软件单个功能是否实现，验证软件整个产品功能是否实现。
阶段8：测试
功能测试（测试不通过，可能是有BUG）;
压力测试（测试不通过，可能是有BUG或哪里参数设计不合理）;性能测试（产品性能参数要提炼出来，供将来客户参考，这个就是你的产品特征的一部分）;其他专业测试：包括工业级的测试，例如含抗干扰测试，产品寿命测试，防潮湿测试，高温和低温测试（有的产品有很高的温度或很低的温度工作不正常，甚至停止工作）。
有的设备电子元器件在特殊温度下，参数就会异常，导致整个产品出现故障或失灵现象的出现;有的设备，零下几十度的情况下，根本就启动不了，开不了机;有的设备在高温下，电容或电阻值就会产生物理的变化，这些都会影响到产品的质量。这里要引出一个话题，工业级产品与消费类产品有什么区别呢？工业级的产品就要避免这些异常和特殊问题，有的产品是在很深的海里工作，或者在严寒的山洞工作，或者火热沙漠工作，或者颠簸的设备上，比如汽车;或者是需要防止雷击;所以这就是工业级产品跟消费类产品的区别，消费类的产品就不需要做这么多的测试。
阶段9：产品
通过上一阶段完整测试验证，在此阶段，即得到我们开发成功的产品。在此阶段，可以比较实际的产品和最初的形成的产品规格说明，看经过一个完整的开发过程，是否产品完全符合最初的产品规格说明，又或者，中途发现产品规格说明存在问题，对它进行了多少修改呢？