ADI公司DSP亚洲业务区域经理陆磊先生也认为如何实行产品开发的差异化、本地化以及如何提升产品的性价比成为半导体厂商2012年在中国市场必须面对的挑战。那么高端应用市场又该如何实现差异化呢，ARM中国嵌入式市场经理耿立峰认为高端应用市场的挑战主要来自于：“以物联网为代表的智能化控制对MCU芯片带来了更大的市场商机同时也带来了更高的需求，包括更低的功耗，更多的系统连接，更好的人机界面，更高的安全性需求。当然对于包括MCU芯片在内的BOM成本压力也将一直存在。同时对于开发平台的兼容性和应用软件算法的可复用性也带来了更高的期望，因为这可以大大帮助终端客户缩短产片开发周期，节省项目成本”。
恩智浦半导体大中华区市场总监金宇杰要在MCU市场立足并实现差异化，要在硬件和软件两个方面下工夫。“硬件有两个方面：一是制成工艺，二是模拟接口技术，如ADC、RF功能、I/O功能，各厂商设计都有独到之处。而恩智浦在高性能模拟接口方面，可以做到非常低的运行功耗，非常出色。而在软件方面，因软件涉及很多算法，包括一些优化的驱动程序等。这方面的区别对整体性能提升可产生完全不同的效果。比如太阳能发电管理，需要有最大功率追踪管理程序、驱动程序、CAN收发等，这样可非常方便工程师设计和开发” 。
随着技术的飞速发展，各种新的解决方案不断出现，但是，无论哪种方式，高性能、低成本都是厂商追求的最终目标，确保这些方案都能很好的满足市场需求变得更加关键。
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