2018 年 3 月,中微半导体子公司北京中微芯成成立,专门研发高端工业类汽车级 32 位 MCU 产品,这个团队很多成员都有在瑞萨公司工作的经历,因此中微半导体具备了进入汽车领域的技术基础。中微半导体有限公司副总经理柳泽宇介绍,中微半导体进入汽车领域会从后装市场切入,比如电机控制、中控面板等一些风险比较小的应用。
国产车载MCU发展的症结
为什么国内针对消费领域的 MCU 公司比比皆是,而做车载 MCU 的公司却寥寥无几?带着这个疑问,与非网记者采访了车载 MCU 领域的几位资深人士。深圳市航顺芯片技术研发有限公司创始人兼首席战略家刘吉平对与非网表示,“国内 MCU 厂商做车规级 MCU 的公司比较少,因为如果想做好车规级 MCU 需要选择更高的工艺,同时,对设计团队的技术要求较高,而且产品的良率要达到一定水平,目前看,国内 MCU 公司都选择先从消费类和工业类开始。”
《汽车电子设计》公众号主笔人朱玉龙分析,“车载 MCU 的认证过程很复杂,而且对品质的要求非常严苛,一旦出现问题需要索赔。可以看出,车载 MCU 产品投入大,短期内很难作出成果,对于商业公司来说技术难度大,而且从盈利角度讲不是很划算。”
杰发科技的第一款车规级 MCU 芯片用了三年时间才完成设计、研发与测试等阶段,四维图新副总裁、AutoChips 杰发科技副总经理万铁军也表示,“车规级 MCU 芯片因研发周期长、设计门槛高、资金投入大,使得国内厂商对车规级芯片产品望而却步。”
赛腾微的 ASM87F0182T16CIT 从芯片设计、投片生产、封装测试到方案开发、调试、再到上车调试、认证、历经三年时间,其中为满足汽车级应用所做的各项可靠性测试(老化测试、EMC 测试以及带电温循测试等)就长达近一年时间。赛腾微总经理黄继颇博士表示,“汽车电子芯片的研发、验证到整车厂的采购每一个过程都是步履维艰,反复测试验证,即使发现一颗产品有问题,也必须从头到尾盘查所有环节,找到根本原因和采取有效的解决方法,整个管控过程相当严苛。”
汽车芯片认证这道坎儿
从赛腾微和杰发科技的产品研发进程能够看出,一款汽车芯片从研发到通过认证最少需要三年时间,究其原因就在于认证流程。一款芯片要进入汽车领域,必须取得两张门票,第一张由北美汽车产业所推出的 AEC-Q100(IC)、101(离散元件)、200(被动零件)可靠标准,第二张门票是要符合零失效的供应链品质管理标准 ISO/TS 16949 规范。
只看温度要求一项就定义了 5 个等级: