如图 5？5所示，基于CMSIS标准的软件架构主要分为以下4层：用户应用层、操作系统及中间件接口层、CMSIS层、硬件寄存器层。其中CMSIS层起着承上启下的作用：一方面该层对硬件寄存器层进行统一实现，屏蔽了不同厂商对Cortex-M系列微处理器核内外设寄存器的不同定义；另一方面又向上层的操作系统及中间件接口层和应用层提供接口，简化了应用程序开发难度，使开发人员能够在完全透明的情况下进行应用程序开发。也正是如此，CMSIS层的实现相对复杂。
图 5？5 CMSIS标准的软件架构
层主要分为以下3 个部分：
（1） 核内外设访问层（CPAL，Core Peripheral Access Layer）：该层由ARM 负责实现。包括对寄存器名称、地址的定义，对核寄存器、NVIC、调试子系统的访问接口定义以及对特殊用途寄存器的访问接口（例如：CONTROL，xPSR）定义。由于对特殊寄存器的访问以内联方式定义，所以针对不同的编译器ARM 统一用来屏蔽差异。该层定义的接口函数均是可重入的。
（2） 片上外设访问层（DPAL， Device Peripheral Access Layer）：该层由芯片厂商负责实现。该层的实现与CPAL 类似，负责对硬件寄存器地址以及外设访问接口进行定义。该层可调用CPAL 层提供的接口函数同时根据设备特性对异常向量表进行扩展，以处理相应外设的中断请求。
（3） 外设访问函数（AFP， Access Functions for Peripherals）：该层也由芯片厂商负责实现，主要是提供访问片上外设的访问函数，这一部分是可选的。
对一个Cortex-M 微控制系统而言，CMSIS 通过以上三个部分实现了：
l 定义了访问外设寄存器和异常向量的通用方法；
l 定义了核内外设的寄存器名称和核异常向量的名称；
l 为RTOS 核定义了与设备独立的接口，包括Debug 通道。
这样芯片厂商就能专注于对其产品的外设特性进行差异化，并且消除他们对微控制器进
行编程时需要维持的不同的、互相不兼容的标准需求，以达到低成本开发的目的。CMSIS中的具体文件结构如表 5？6所示。
表 5？6 CMSIS文件夹结构
CMSIS
Core
Documentation
CMSIS文档
CM3
Startup
arm
MDK ARM编译器启动文件
startup_stm32f10x_hd.s： 大容
来源；21ic
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