可以看出，高压编程器是解锁功能最强的、不需要有源晶振配合的解锁工具。但是，与目前常用的编程下载器相比，高压编程器有许多缺点：
A，编程速度慢
并行编程脉冲宽度需要大于250ns，如果是高压并行编程器，则烧写速度不会超过4Mbit/s，如果是高压串行编程器，则速度更慢。
B， 占用引脚多。
无论高压并行编程器还是高压串行编程器，需要占用的目标单片机的引脚数都在16以上。
C， 需要12V的DC电压，而且电压范围窄（RESET：11.5~12.5V，VCC：4.5~5.5V）
因此，现在很少有人用高压编程器对单片机进行编程，多数都用ISP或JTAG编程方式。因而专门的高压编程器价格也不低，简易的高压编程器价格在100以内，但是只能适用于某一种或两种单片机型号，而且需要专门的程序下载软件及驱动。
但是因为它在对单片机进行解锁方面的功能，使的高压编程器并未完全被淘汰。
因而使用高压编程器时便会感觉很矛盾：
1，编程器的主要功能是给单片机编程，但是现在ISP或JTAG方式编程速度高、占用引脚少，而且相应的软件也非常完善，单就对单片机编程而言，完全不会使用高压编程的方式来对单片机编程。
2，不使用高压编程器，很多时候单片机锁死后很难解开。但是仅为给单片机解锁而专门买个高压编程器，而且还要配合专门的软件使用，既不值又麻烦。
通过查阅数据手册中高压编程的内容，利用常用的ATMEGA16单片机，可以设计制作一个不需要PC端软件、不附带编程功能、专门对单片机解锁的AVR高压解锁器。
制作方法：
下面以对锁死的MEGA16单片机进行解锁为例，与大家分享制作方法与源程序。对于其它型号的单片机，只要具有高压编程接口，只需要查阅数据手册，将对应引脚接好即可。
这些引脚都是用于高压编程的：DATA；RDY_BSY；_OE；_WR；BS1；XA0；XA1；PAGEL；BS2；RST；XTAL1；VCC
电路图：
注：出于某些考虑，线路直接以连线连接，未使用任何NetLabel。图中的电容也可省略，一般没问题。
源程序：
//主单片机AVCC接VCC，利用AREF引脚控制锁死的单片机的VCC（5V电源电压能达到4.9V）；
//主单片机的I/0寄存器ADMUX 控制AREF与AVCC的开关；
//三级管（9014）B极电阻100K，C极电阻1K，E极接GND（12.2V电源电压，能达到11.9V）
//锁死的单片机的RESET与VCC必须几乎同时加电压，不能有明显时间差；
//主单片机的熔丝位：禁用JTAG（因使用PORTC）；1M内部时钟；