(5)上升时间小于1ns的总线,要求有完整参考平面,不得跨分割。

(6)建议低位地址总线参照时钟布线要求。

(7)蛇形绕线线的间距不得小于3倍线宽。

PCB设计必备知识:并行总线VS串行总线

02 高速串行总线的布线要求

频率高于100Mbps的串行总线,在布线设计中除遵循并行总线通用的串扰控制、布线规则之外,还需额外考虑一些要求:

(1)高速串行总线需要考虑布线的损耗,确定线宽线长。

(2)建议一般情况下线宽不小于5mil,布线尽量短。

(3)高速串行总线除Fanout过孔外,尽量不要打孔换层。

(4)串行总线所涉及的插件管脚,速率达3.125Gbps以上时,应优化反焊盘以减少阻抗不连续带来的不射影响。

(5)建议高速串行总线布线换层时,选择使用过孔Stub最小的布线层,对于到连接器的信号,在布线空间有限时,过孔Stub短的布线层,优先分配给发送端。

(6)建议速率达3.125Gbps或以上时,信号过孔旁打地孔,AC藕合电容也要对反焊盘特殊处理。

(7)如果高速信号过孔采用背钻处理,需要考虑电源地平面通流能力变小,以及通流瓶颈变窄后的滤波环路电感增大带来的影响。

(8)高速信号避开平面层的分割线,信号线边缘与分割线边缘空间水平间距保证3W。

(9)收发两个方向的高速信号,不能交叉在一起走线。

关于接口,总线,驱动就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。

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