在整个USB3.0链路的布局布线设计中，应考虑下列因素：（1）所有PCB线路和互连电缆均采用完全阻抗匹配的90欧姆差分设计。（2）必须最大限度地减少非差分耦合线路。（2）非差分耦合线路会严重影响眼图的内眼张开程度。（3）90欧姆差分耦合PCB线路的线路宽度和线路间隔不应太窄，以避免造成额外的损耗，同时便于生产。从生产的角度而言，差分线路的理想线路宽度为0.3毫米，线路间隔为0.2毫米，这会形成200微米的电介质高度（假设FR4，且er=4）。（4）差分耦合链路的正电和负电线路（包括USB3.0电缆）之间的延迟（线路长度）完全相同（最大限度地减少斜率下降）。对于保持很高的信号完整性和避免生成共模信号，这一点很重要。
图5为具备ESD防护电路的USB3.0标准A连接器横截面的布局布线设计示例。
图 5：具备ESD防护电路的标准A连接器USB3.0布局布线设计建议。
USB3.0的新型ESD防护策略
持续不断地减小芯片的各个组件的尺寸是降低生产成本、提高工作频率的根本，但与此同时，这种微型化也产生了新的问题（如容易发生ESD击穿）。因此，对提供可靠的ESD防护机制的要求与日俱增。
USB3.0可提供最高5Gbps的数据率，因此基本频率高达2.5GHz。为实现很高的信号完整性，数据信号的上升时间和下降时间必须非常短。对第3谐波或第5谐波的处理，不应发生明显衰减。这些只能通过利用寄生效应最小、半导体开关速度最快的尖端半导体制程才能实现。这种微型化半导体结构的缺点，是对ESD冲击造成的过压的耐受能力降低。采用内置ESD防护装置，会引起寄生效应（寄生电容），并且需要占用很大的片上空间。
一种十分经济高效的方法，是同时采用内置ESD防护机制（集成到USB3.0收发器中），以及专为提供外部ESD防护而定制的性能增强（即高电流）应用电路（由器件/电路设计者在电路板上实现）。内置ESD防护机制旨在提供器件级保护，例如，严格遵守HBM JEDEC JESD 22-A115要求。内置ESD防护对在开发、生产和电路板装配过程中安全地拿放器件很重要。专为该应用定制的外部TVS二极管则按照IEC61000-4-2标准，实现了更加严格的系统级保护。
为提供适当的USB3.0系统级ESD防护，ESD防护器件（TVS二极管）必须满足不同的要求。可参照IEC61000-4-2标准，根据残留箝位电压和TVS二极管对ESD冲击的响应，判断TVS二极管的ESD防护性能。
TVS二极管的ESD防护性能会受TVS二极管的一些特性影响，比如最低R_on（动态电阻R_dynamic）和专为该应用定制的最低V_breakdown。