自2015年至今，英特尔已在14nm制程节点处停留约4年时间，从Skylake（14nm）、Kaby Lake（14nm+）、CoffeeLake（14nm++），一直在更新14nm制程。其10nm原计划于2016年推出，但经历了多次推迟，直到今年才实现量产。
台积电后来居上
与英特尔类似，台积电跟随摩尔定律的脚步一刻也没有停歇，而且，台积电凭借晶圆代工业务后来居上，赢得了智能手机时代苹果、高通、华为海思等大客户。台积电于2015下半年量产 16nm FinFET工艺，这与英特尔的14nm量产时间基本同步。此后4年，英特尔反复升级14nm节点，10nm经历多次跳票。而台积电则于2017年量产10nm工艺，并于2018年率先推出7nm工艺，从而在紧跟摩尔定律步伐方面，开始领先于英特尔。而英特尔10nm制程一再推迟，后段采用多重四图案曝光（SAQP）良率较低可能是主要原因。
7nm方面，EUV是未来更先进制程不可或缺的工具，英特尔采用EUV双重曝光技术已有提前布局，仍有望按原定计划量产，由于英特尔7nm节点不再面临SAQP四重曝光技术难题，而是EUV双重曝光，有望按原计划，于2020年量产。
而从晶体管密度、栅极间距、栅极长度等指标来看，英特尔的14nm、10nm节点则要优于台积电，2014年，英特尔发布的14nm节点，每平方毫米3750万个晶体管，台积电16nm节点约为每平方毫米2900万个晶体管。英特尔14nm节点栅极长度24nm，优于台积电的33nm。10nm方面，英特尔的晶体管密度为每平方毫米1.008亿个，台积电10nm节点晶体管密度为每平方毫米4810万个。
目前来看，台积电略占上风，未来发展，关键要看英特尔10nm量产进度。就目前已发布的技术信息来看，英特尔持续更新的14nm与台积电的10nm处于同一量级，台积电已量产的7nm制程显著优于英特尔14nm的。可见，台积电在量产时间上略占上风，而实际技术储备差别不大。
结 语
英特尔与台积电是摩尔定律演进的主要推动力量，而前者开创了该定律，并为其发展打下了基础，后者则后来居上，在商业模式占优、且敢于重金投入的情况下，带动了产业发展。但目前来看，摩尔定律显然遇到了极大的挑战，或者说进入了窘境，作为其坚定支持者的英特尔和台积电，也正在想着各种办法延续这一定律。
来源：半导体行业观察
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