在存在检测传感器系统要求的波长范围内，红外长通滤光片引起的总损耗被控制在大约20％以内，对于一些主要用途，例如，在一个设备PCB板上安装存在检测传感器或红外测温传感器，这个量级的能量损耗被认为是很有限的。对于未来的其它潜在应用，所讨论的干涉滤光片将换成透射光谱不同的滤光片。
图2：封装上表面集成的长通红外滤光片的透射光谱
本文所讨论的封装采用一个通常两面集成干扰层的硅基滤光片，也可以选择安装不同类型的滤光片，以适应不同的应用需求，例如，NDIR光谱仪。
图3：MEMS红外传感器和ASIC的封装布局
该红外传感器封装的设计和开发采用常见的并列布局，传感器和ASIC在封装内是并排放置（图3）。
在封装上表面集成一个光学窗口，用于选择红外辐射的波长成分，这种光窗解决方案可以防止环境光辐射到达探测器感光区，从而降低总系统噪声。构成封装上表面和腔壁的聚合物可以视为对可见光－红外辐射完全不透明，可归类为LCP材料（液晶高分子聚合物）。不同的应用可以安装不同的滤光片，例如，NDIR光谱仪。如图3所示，结构元件包括两个裸片和键合引线，传感器和信号处理电路互连，然后在连接到封装衬底上。
图4：“小红外光窗”封装和“一体式红外滤光封帽”封装的渲染图
实验装置和测量
对MEMS红外传感器光电特性进行表征实验，被测目标物体是一个－20°C至160°C的校准黑体辐射源。所用的黑体辐射源是CI Systems公司的SR－800R 4D／A，其面积是4 x 4平方英寸，辐射率为0．99。
在表征实验过程中，传感器放置在距黑体表面5．0 cm处，以便完全覆盖传感器视野范围。
使用和不用滤光片各采集数据一次，观测到信噪比分别为1．6和2．36。在使用滤光片时，采样信噪比降低，这是滤光片的光衰减所致，并且完全符合图2的频谱。
带和不带红外滤光片的陶瓷封装传感器灵敏度表征。