为了减少计算时间，我们考虑创建一个简化模型。 但是，由于ASIC在封装内部的放置不对称，在封帽上有光窗，因此，需要模拟整个模型。对于封装上表面和下表面衬底层，等效机械性能计算方法
（eq． 3）
其中Eeff是有效杨氏模量，αeff 是有效热膨胀系数，分别是杨氏模量Ei， αi， Vi和CTE与构成材料的体积或面积百分比。图12是有限元模型，图13是传感器、ASIC和衬底上的翘曲模拟结果。承载传感器微结构的衬底的翘曲w定义为沿框架本身的位移z的最大值和最小值的差。
材料特性
热机械模拟有限元模型。a，b） CAD模型，c，d）有无封帽的有限元模型。 图中没有焊后模拟用的PCB板。
热机械FEA边界条件和载荷
封装衬底、ASIC和MEMS（顶部无晶圆）翘曲（w）。
结论
本文介绍了一个红外传感器的封装设计，产品原型表征测试结果令人满意，测量到的FFOV角度在80°到110°之间，具体数值取决于光窗尺寸。为了降低闪光灯影响和环境噪声，封装顶部装有硅基红外滤光片，并做了表征实验。应力模拟未在材料界面上发现临界情况。封装可靠性已初步达到JEDEC L3的环境应力要求。
责任编辑:pj
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