IMEC ULP无线系统项目负责人Christian Bachmann就《提升汽车品味，舒适和安全的新型传感器》主题发表了演讲，指出目前提升汽车品味的挑战主要包括在实际环境中的高精度应用和位置欺骗，IMEC通过算法可以很好地应对这些挑战。他介绍了IMEC在高精度和安全的无线测距（蓝牙/UWB）和高分辨率140GHz CMOS雷达方面的无线创新。公司的下一代超宽带收发电路具有I0倍更少的功耗和机器学习纠错功能，在具有挑战性的环境中测距精度小于10cm。另外，IMEC的140GHz雷达可具有1.5cm的超细范围分辨率，完全集成的CMOS收发前端使芯片智能和芯片天线允许超紧凑的形式因素。所有这些新技术将赋予下一代使用案例，如智能安全访问、机舱监控、无触摸交易和微定位。
Soitec中国区战略发展负责人张万鹏在《优化衬底如何赋能汽车创新？》主题演讲中提到，汽车创新的关键已不是机械而在于电子系统的创新，网联化使一切汽车服务成为可能，而自动驾驶程度的提高需要更多半导体内容，同时各类混合动力系统对电子器件的需求也大大不同。因此汽车创新面临诸多挑战，包括如何提升汽车能效、如何保证汽车内外部稳定的通信、更有效的传感器和照相系统，如何较少器件的尺寸进而减轻整车的重量、降低电子系统的成本、提高系统的计算能力等等。
针对这些挑战Soitec完整的优化衬底系列可广泛服务于汽车创新。张万鹏详细介绍了公司的Smart Cut技术和RF-SOI技术在网联化中的应用，公司的FD-SOI技术在汽车应用中较为广泛，另外power-SOI也已在汽车应用中获得客户成功。Soitec的优化衬底正在不断赋能未来汽车创新。
最后SEMI|MSIG执行理事TimBrosnihan讲到，2020年9月2日，在韩国首尔COEX会展中心将举行MEMS市场趋势的分析和技术交流，同时在2020年10月12-14日，在加州圣地亚哥进行为期两天的MEMS技术交流会。
MEMS技术正在发展成为一个巨大的产业，就像近20年来微电子产业和计算机产业给人类带来的巨大变化一样，MEMS也在孕育一场深刻的技术变革并对汽车领域产生新一轮的影响。而MSIG正通过信息和资源共享来实现协作和创新，从而使MEMS和传感器生态系统联接起来，以帮助MSIG的会员公司进一步成长和繁荣。
关于MEMS,传感技术就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。