英飞凌科技（中国）有限公司副总裁于代辉在会上分享了《数字经济”芯”时代》的主题演讲，他重点介绍了英飞凌在未来智能汽车、智慧城市、智能家居、智能工厂等领域的解决方案。
长电科技集团总部副总裁包旭升带来了《微系统集成封装开拓差异化技术 创新新领域》的主题演讲。他指出，微系统集成的高密度带来高性能，同时，高密度也带来了更高的技术挑战，如增加了工艺复杂度、要求更高的设备精度等，这种挑战在2.5D/3D封装中更加突出。
瑞萨电子集团高级副总裁真冈朋光分享了《超越社会挑战的智慧出行》的主题演讲，他分享了汽车技术的发展趋势：一是分散型的架构将越来越集中，二是自动驾驶识别技术将是今后汽车行业的主流，三是为了实现ADAS/AD需要更多的传感器，如图像识别、雷达、激光雷达以及超音波等。
芯华章科技创始人、董事长兼CEO王礼宾带来了《EDA技术突破之道》的主题演讲，他指出EDA是一种跨学科的专业领域，开发EDA软件的工程师不仅需要传统计算机科学的基础知识，如算法、数据结构、编译原理等，更需要EDA领域的一些特定知识。
赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表《2020 全球半导体市场趋势展望》主题演讲。李珂先生说，未来半导体产业的主要增长点在“两新一高”，两新一个是新基建，一个是新型城镇化，“高”就是高质量的发展。
会议最后揭晓了“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术项目的评选结果”，中国半导体行业协会信息交流部主任任正川宣读了文件。
大会同期举办展览会，展览会占地规模达到15000平方米，涵盖芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，台积电、紫光、ARM、华天等超过300家企业报名参展。同时，世界半导体大会组委会通过“云上世界半导体大会”线上展示服务平台，持续为企业提供展览展示和供需对接服务。云上半导体大会直播平台吸引观看人数超过百万人次，优秀企业曝光量已过十万次。
关于章鹰观察就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。