板卡定位孔
如果板卡安装精度要求非常高，可以在板卡上设计结构的定位孔，可不必做金属化焊盘要求。
器件限高要求
板卡上的某些区域如果有元器件高度限制要求，要在图纸中一并标注，比如自制非标助拔器的行程区域内，器件高度不得与助拔器手柄干涉。
板上插座需要冷板开孔的，开孔尺寸是否太大，是否影响到冷板加强筋布置。
元器件位置除了电气上留安全距离，还要考虑元器件点胶的位置，特别考虑胶的流动性，不要覆盖到安装孔的焊盘及其它与结构有搭接面的区域。
板卡上是否有线缆，如有线缆则需要在板上预留绑扎孔，并且要考虑线缆的折弯半径，走线是否顺畅，是否与其他元器件有干涉，线缆的长度是否预留装拆的余量等。
发热量大的器件要靠近散热路径的冷端放置，pcb布局评审时，要重点考虑散热。
尽量用表贴器件，提高板卡的抗力学性能。
铺铜要求，例如板卡两侧安装冷板的区域，铺铜率是影响板卡平面方向导热系数的重要因素。
板厚要求，标准插板厚度一般为1.6mm；非标板卡厚度综合板卡层数和板卡大小而定。
禁布要求，与结构件搭接的区域；安装孔要求金属焊盘的尺寸要大于平垫圈的外径等。
关于PCB制造相关就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。