使用材料：透明色光敏树脂、乳白光敏树脂等。
精度：0.1～0.2mm
特点：成型过程自动化程度高尺寸精度高优良的表面质量使CAD数字模型直观化，降低错误修复的 成本加工结构外形复杂或使用传统手段难于成型的原型和模具
3、激光烧结（SLS—Se1ectedLaser Sintering）
该法采用CO2激光器作能源，目前使用的造型材料多为各种粉未材料。在工作台上均匀铺上一层很薄（100μ~200μ）的粉未，激光束在计算机控制下按照零件分层轮廓有选择性地进行烧结，一层完成后再进行下一层烧结。全部烧结完后去掉多余的粉未，再进行打磨、烘干等处理便获得零件。目前，成熟的工艺材料为蜡粉及塑料粉、金属粉、陶瓷粉。
使用材料：如尼龙、ABS、树脂裹覆砂（覆膜砂）、聚碳酸脂、金属和陶瓷粉末等。
特点：可制作金属制品可采用多种材料制作工艺比较简单无需支撑结构材料利用率高
4、三维喷涂粘结成型（3DP—3Dimension Printer）
该种成型工艺的原理是将粉末由储存桶送出一定分量，再以滾筒将送出之粉末在加工平台上铺上一层很薄的原料，喷嘴依照3D电脑模型切片后获得的二维层片信喷出黏著剂，黏著粉末．做完一层，加工平台自动下降一点，储存桶上升一点，刮刀由升高了的储存桶把粉末推至工作平台並把粉末推平．再喷黏著剂，如此循环便可得到所要的形状，常用的ZCorp立体打印材料是石膏粉。该种工艺是目前唯一可打印全彩色样件的3D打印工艺。
使用材料：粉末材料，如石膏粉末。
精度：0.013～0.1mm
特点：成形速度快，成形材料价格低可以制作彩色原型粉末在成形过程中起支撑作用，且成形结束后，比较容易去除
5、直接金属激光烧结（Direct metallaser sintering，DMLS）
适用材料：几乎任何合金
DMLS成型的可植入钛钉，具有封闭粗糙表面，用于接骨。
6、熔丝制造（Fused FilamentFabrication，FFF）
适用材料：聚乳酸、ABS树脂
责任编辑：tzh
关于制造,封装就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。