姚嘉洋向记者分析道：“由于这一处理器采用了台积电的6nm EUV制程，是目前业界第一颗确定采用此制程的5G SoC，至少可以确定紫光展锐在先进制程方面，已经可以追上高通与华为等大厂的脚步。不过，以目前华为与高通接下来的产品规划来看，应该会以5nm EUV为主，所以紫光展锐虽然已经追上高通等大厂的脚步，但要与之并肩，可能还需要一点时间。”
他还表示，从CPU与GPU的配置以及6nm EUV等规格的搭配来看，紫光展锐的策略应该还是先锁定中端与中低端市场，加上5G Modem的规格仍未支持mmWave，综合来看，T7520所锁定的应该是中国的中端5G手机市场。
再看高通骁龙X60，据介绍，骁龙X60是全球首个采用5nm工艺，同时也是全球首个支持聚合全部主要频道及其组合的5G基带，支持的频道包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。在速率方面，骁龙X60能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。
高通表示，计划于2020年第一季度对骁龙X60进行出样，而采用骁龙X60的智能手机预计于2021年初推出。
而今年高通在手机的商用还是以X55搭配起基带芯片为主，姚嘉洋告诉记者：“以2020年的5G手机市场发展来看，有处理器与5G Modem的搭配，以及5G SoC（整合5G Modem）这两种， 865+x55只是其中一种组合，像765/765G也会是高通今年重要的主力5G产品。X60相较于X55，严格来说，没有太多规格的升级，大致就是制程上的升级，以及mmWave与sub-6GHz的载波聚合的技术的导入。”
商用比拼升级
一方面5G芯片的技术在更新，姚嘉洋向记者表示：“长期来看，5G芯片还是会朝向集成的路线发展，外挂的方式目前是过渡期的做法。我们认为，5G SoC的发展，大家会陆续跟上高通的脚步，尝试将mmWave的功能整合进5G SoC中，同时采用更为先进的制程。若技术发展，整合5G Modem的5G SoC，应该能在2021年成为主流。”
同时，厂商在发布会上也更多地提及商用情况和用户体验，这些芯片也逐步走向手机、CPE、PC以及AR/VR的商用。
手机是目前最广泛的应用终端，至今手机厂商们共推出了十多款5G手机，紫光展锐也首次宣布其5G芯片将搭载在海信F50手机中，而高通在安卓界的应用最为广泛。
Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，到2020年，全球5G智能手机出货量将达到1.99亿台。但是新型冠状病毒肺炎疫情的影响和全球经济放缓将限制今年5G智能手机的销量。
Strategy Analytics总监Ken Hyers表示：“2020年全球5G智能手机出货量将从2019年的1900万台增长超过十倍，达到1.99亿台。5G细分市场将成为今年全球智能手机行业增长最快的部分。消费者希望更快的5G智能手机能够体验更丰富的内容，例如视频或游戏。我们预测5G渗透率将从2019年全球所有智能手机出货量的1%增长到2020年的15%。”