图4焊接调试器件
进行天线匹配调试期间，需要断开同芯片的连接。进行芯片匹配调试期间，需要断开同天线匹配组的连接，接收链路的匹配和发射链路的匹配通过开关切换分别进行调试。
需要特别注意的是测量发射链路的阻抗，一般来说我们只要得到静态或者小信号发射的阻抗就能帮助我们完成设计，因为芯片发射时处于线性放大区，得到阻抗后只要微调器件，就能达到最佳的输出功率。如果需要更准确工作状态时的输出阻抗呢？当然也是可以的，这就需要我们加入更多的器件，如图5。
图5测量芯片发射时的S22
在图5中，被测放大器就是芯片的功率放大器，使其进入最大功率输出;而测试信号源则提供一个反向输入信号a2到放大器;放大器输出端所产生的反射信号b2 通过定向耦合器被接收机检测到;b2与a2之比即为放大器的大信号S22 参数。需要注意两点：第一，被测芯片和测试信号源之间需要加定向隔离器，防止大信号损坏信号源;第二，芯片输出频率和信号测试频率要异频。
具体的调试步骤如下：
1.校准网络分析仪，校准到连接到板上的射频线缆;
2.通过网络分析仪测量阻抗;
3.借助史密斯圆图进行阻抗匹配;
4.选择合适的电容和电感焊接到PCB上;
5.测量无线芯片的输出和输入是否满足要求。
在匹配过程中，选择元器件一般遵循以下几个原则：
1.落地电容值不要过大，电容越大，容抗则越小，信号容易流入GND。
2.电容、电感值不要过小，因为存在误差，容值、感值越小，误差影响越大，影响批次的稳定性。
3.电容、电感选择常规值，方便替换和备料采购。
阻抗匹配过程中，我们首先要理解数据手册的参数，找到指导电路设计的依据，如电路拓扑图、S参数等;在调试过程中，借助网络分析仪测量实际电路的阻抗，使用史密斯圆图辅助我们完成设计;最后对电容、电感的选择也给了参考建议。希望本文能给正在阻抗匹配中的你一些帮助。
关于PCB制造相关就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。