1、先进封装是是未来封测行业增长的主要来源。从2019年到2023年，半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合增长率增长。封装测试行业发展趋势指出，先进封装市场CAGR将达7%，而传统封装市场CAGR仅为3.3%。在不同的先进封装技术中，3D硅穿孔（TSV）和扇出晶圆级封装（Fan-out）将分别以29%和15%的速度成长。构成大多数先进封装市场的覆晶封装（Flip-chip）将以近7%的CAGR成长;而扇入型晶圆级封装（Fan-inWLP）的CAGR也将达到7%，主要由移动通信推动。而目前先进封装市场结构跟OSAT市场整体类似，台湾地区占据主要市场份额，占比达到52%，中国大陆是目前第二大市场，占比为21%。
2、大陆封测企业通过并购和自身研发，迅速拉近与海外企业的差距。例如长电通过并购星科金朋拥有了SIP、TSV、Fan-out等先进封装技术。目前大陆封装龙头的先进封装的产业化能力已经基本形成，只是在部分高密度集成等先进封装上与国际先进企业仍有一定差距。同时通过并购，中国封测企业快速获得海外客户资源，实现了跨越式发展。
2020年年初，国务院发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，产业发展政策环境进一步好转，以上便是封装测试行业发展趋势分析所有内容了。
关于制造,封装就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。