焊接空洞率简单来说指的是LED芯片与基板焊接过程中，由于工艺等影响，导致部分区域无法焊接上，形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标。
为了更直观地呈现焊接空洞率对热管理的影响，我们分别取了国星UVCLED以及友商UVCLED作为实验对照样本进行了空洞率检测、热阻对比实验，以及产品寿命实验。两个样本均为采用相同LED进口芯片以及金锡共晶焊工艺。
图注：图中蓝绿色点为产品焊接空洞
经检测计算，在同尺寸LED芯片下，国星UVCLED封装器件空洞率仅为9％，友商UVCLED封装器件空洞率为18％。
热阻实验中，由于国星UVCLED空洞率较低，与友商产品相比，产生的热阻也较低。
在0到480小时内，空洞率对光功率维持率的影响基本没有太大的变化；但从480小时后，国星UVCLED（空洞率9％）的光功率维持率与友商UVCLED（空洞率18％）相比，差距较明显。4000小时，友商UVCLED光功率维持率只剩60％左右，而国星UVCLED光功率维持率降幅较低，4000小时仍维持在80％左右。
通过是上述三个实验，我们得出结论，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。
值得注意的是，在降低UVCLED产品焊接空洞率上，国星光电已形成了一套较为领先和完善的工艺技术。目前，国星UVCLED产品总体空洞面积在10％以下，单颗最大空洞面积在2％以下，与市面同类产品空洞率15％－30％相比，处于行业领先水平，具有极佳的散热效果、较长的产品寿命以及优秀的产品品控。
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