5、产品在回流焊炉中的预热期
当预热温度设置较低、预热时间设置较短，元件两端焊膏不同时熔化的概率就大大增加，从而导致两端张力不平衡形成“立碑”，因此要正确设置预热期工艺参数。根据我们的经验，预热温度一般150度正负10℃，时间为60-90秒左右。
造成“立碑”焊接缺陷的原因还有很多，解决这种焊接缺陷的措施也有很多，但往往解决的措施也会相互制约，如提高预热温度可有效消除立碑，但却有可能因为加热速度变快而产生大量的焊锡球。因此在解决这些问题时应从多个方面进行考虑，选择一个折衷方案，这一点我们只有在实际工作中根据不同的产品来实际设定调整，找到一个最合适的方法，我们应切记。
防止回流焊后线路板元件立碑的措施
1、提高整个过程中的操作精度—印刷精度、贴片精度、温度均匀性；
2、纸基、玻璃环氧树脂基、陶瓷基，出现墓碑的概率依次减少；
3、对板面元件分布进行合理设计。
关于焊接与组装就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。