预热区、保温区和焊接区般由上下对置的组板状或灯式红外加热器组成。预热区和保温区般采用远红外的板状加热器加热，加热热量以对流为主，升温过程相对平缓。板状加热器的峰值温度可达800℃。焊接区则采用了近红外的灯式加热器加热，加热以辐射为主，以使组件焊区迅速达到焊接温度。灯式加热器如Ni—cr石英灯、T—3红外灯的峰值温度可达11002200℃。有些设备的焊接区也使用了板状加热器。各区域的热泥温度按照预先设定的组件回流温度曲线换算后，由计算机控制实现。为了能方便地设置和实现组件的升温曲线，许多焊接设备中设置了两个预热区和保温区。般来说，温区越多越便于灵活设置和控制温度，从而满足各种类型组件的焊接需要。
冷却区般用风扇为装焊后的sMA散热降温，也可以采用自然冷却法。要获得佳的组件升温曲线，还必须合理调节传送带的运行速度。各区的温度设定与传送带的传输速度起决定了sMA的实际受热过程。般链式传送带可用于双面组装。
红外回流焊的主要优点是：波长在1—5y“的红外线能穿透到锡膏内的活性剂离子化，提高焊剂的润湿性，并使溶剂挥发，不易引起焊料飞溅热速度可调，加热效率高，组件温升快。
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