自 1988 年以来，ISI一直是 IC 封装领域的领导者，为中等体积产品的设计人员提供从事微型化项目的机会。ISI的团队经验丰富，从概念到生产，已经成功开发出了众多的新型封装方式。
ISI 可以将复杂的多种组件集成到一个单独的混合单元当中。这种集成的混合单元可以理想的用于恶劣环境下的微型化的加固应用，并且对于电子模块的加固操作来说也是一种可承受的解决方案。这类模块还可设计用于直接替换过时的设备。
裸芯片装配的优势
·为小尺寸的设计提供选项
·有效用于基于接近传感器处理的产品
·降低电气噪声并缩短切换延迟
·针对极端温度提供设计上的灵活性
·提供足够的坚固性
·具有极高的可靠性
·尺寸和重量较小
·达到最高的电气性能
裸芯片装配设备
ISI 在裸芯片装配设备上进行了可观的投入。主要投资在团队的建设方面，其中囊括了大量技艺精湛的裸芯片装配与引线接合技术人员。此外，ISI 还通过了ISO9001:2015 认证，确保产品的制造标准始终如一，设备具有以下特点：
·支持引线接合与覆晶技术
·专门的洁净室
·最新一代的引线结合技术
·顶尖的芯片贴装工艺
·精密自动化
关于制造,封装就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。