目前中国所有电子制造企业的产能利用率均低于正常水平。这主要是由于劳动力短缺，许多工人仍然没有返回工作岗位。此外，需求遭遇季节性疲软，降低了对供应商的压力。
冠状病毒减缓进/出口活动
尽管半导体供应似乎幸免受损，但中国的供应商依然面临着与疫情相关的挑战。
Omdia首席半导体分析师Hui He指出，“对于外国半导体企业来说，特别是无晶圆厂的公司，最大的挑战是进出口物流。由于对进出中国的航班实行管制，许多政府工作人员没有返回工作岗位。因此，中国的进出口流程现在比以前要长得多，从而减缓了贸易节奏。”
然而，由于第一季度是全球电子业务年度最慢的时间段，使这次物流放慢的影响得到缓解。由于生产率相对较低，冠状病毒的负面影响尚未完全显现。
工厂洁净度防止疾病传播
半导体晶圆厂的洁净度与生俱来，自动化程度高，营造了不利于疾病传播的环境。因此，包括中芯国际、台积电和UMC在内的中国工厂能够在不发生任何改变的前提下维持正常的生产条件。这些工厂的产能利用率仍然很高。
在武汉，半导体供应商YMTC的生产线一直保持在正常水平。武汉地区的XMC工厂也运转顺畅。
封装和测试挑战
对于芯片制造商来说，在封装和测试环节受到的影响较为严重。由于劳动力短缺，中国许多封装和测试工厂已经减少甚至停止运营。由此给依赖后端封装和测试产能的芯片公司造成了瓶颈。
目前，许多中小型芯片设计公司面临着无法从晶圆厂和封装供应商那里获得足够产能的困境。如果这种生产延缓持续一段时间，这些设计公司可能会面临破产或收购。
冠状病毒的其他效应
中国大多数处于MEMS和传感器供应链之中的工厂都宣布于2月10日重新开始运营。
传感器供应商表示，他们有足够的库存，足以应付农历新年长假期间的停产，而春节长假期间停产至2月10日。
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